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X-ray检测技术—高精密电路组装质量的检测

作者: CanNeed 时间:2018-12-14 来源:未知
摘要:随着各类智能终端设备(如智能手机和iPad)以及智能汽车电子产品的迅猛发展,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高...

  随着各类智能终端设备(如智能手机和iPad)以及智能汽车电子产品的迅猛发展,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高,这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害,与之相关的新型检测技术也不断涌现出来。
  众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵,保证良品率,积极寻找以测试测量技术为核心的工业检测应用为产品提供强力支撑,测试测量技术因此得到了快速发展。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。
  而现在,SMT电子制造产业中,电路组装已大幅采用更多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件,更小更密的趋势可能会继续保持。这对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。
  一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上能提高企业对成品质量的信心。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息,难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段,可以实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼不可见缺陷,反映产品的内部信息,可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。

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